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合成树脂瓦表面出现小孔是怎么回事,该如何处理?

发布时间:2017-06-04 浏览量:301

合成树脂瓦表面出现小孔是怎么回事,该如何处理?

  合成树脂瓦表面出现小孔是怎么回事,该如何处理?——***近很多朋友都关心一个问题,就是树脂瓦的表面出现很多小孔,大家都想弄明白这是怎么回事,对使用效果有哪些影响,到底该如何处理这样的问题。带着这些疑问,小编今天就为大家做一个***的回答。

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 首先说说树脂瓦表面的些小孔出现的原因: 


 1、坯体配方不合理,低温原料添加量偏多,烧失率大,如坯料含铁量偏高,也是影响坯体前期排气而延迟到高温带才排放产生针孔;

2、喷雾颗粒级配不当,细粉偏多;

3、压机粉料水份偏高,成型压力偏大,烧成时透气不良;

4、坯体不干净,边角有坯粉;

5、坯温过高,施釉时产生针孔;

6、面釉问题:

(1)釉浆有气泡,施釉后产生针孔 ;

(2)釉料的高温粘度大(釉料的高温粘度与釉料的颗粒、流动性能和釉料的化学成分有关),使釉下层排出的气体,***初会出现小气泡,随着温度的继续上升,大气泡被熔掉,而小气泡被留下,也会出现釉面针孔或气泡;釉料的高温粘度大,釉料的流动性能也差,使气体逸出釉面时所产生凹坑难以被流平而产生釉面针孔。

(3)、釉料的始熔温度过低,阻碍了气氛渗入到坯体中,从而推迟了坯体中的各种氧化还原反应的进行,当釉熔体封闭坯胎后,这些反应所产生的气体容易使产品产生釉面针孔或气泡;而釉料过早玻化,氧化分解所产生的气体不易逸出,只能滞留于釉层中而形成气泡,这些气体如随温度的升高而冲出釉面便形成釉面针孔。

7、烧成原因:


(1)窑速太快,氧化时间不够等原因造成成品黑心针孔。 


(2)强还原气氛过浓,强还原时间过长,造成坯釉吸收过多的碳素和碳化物,而这些碳素和碳化物如在还原末期或冷却期而被氧化,从而留下釉面针孔或气泡。

(3)氧化分解阶段,如果升温过快等原因,造成碳酸盐没完全分解以及粘土类原料的结晶水没完全排除,当烧成进入高温阶段后,坯体出现液相、釉面已经开始融化,反应所产生的气体无法自由排出釉面,于是便出现了釉面针孔或气泡。

  接下来再说说应对措施:

1、调整坯体配方,减少高烧失量坭类与低温熔剂原料的比例,提高坯体的排气性能;

2、调整粉料粒度级配,聊低细颗粒的比例;

3、适当降低成型压力与粉料水份,减少坯体致密度过高产生黑心;

4、对坯体表面清洁度进行扫坯粉处理;

5、降低坯温,或者适当喷水;

6、调整釉浆性能,更换添加剂及添加数量;

7、烧成车间的调整:

(1)适当降低烧成温度,窑速。

(2)氧化分解阶段,要保证足够了氧化气氛,升温不宜过快,氧化温度不宜过低。

(3)还原末期,升温速度不宜过快,缩小温差,促使釉充分熔化流布均匀,但又必须防止过火而引起釉面沸腾。

(4)当坯体采用还原气氛烧成时,气氛转换温度因坯釉配方而异,要慎重选择,一般气氛转换温度确定在釉层始熔温度前150℃左右为宜。


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